全球第一名 福大获国际集成电路计算机辅助设计学术竞赛三连冠

中国时间2019年11月5日,在国外科罗拉多州举办的全世界集成电路辅助设计设计方案领域顶尖学术会——第38届国际性集成电路辅助设计设计方案大会(IEEE/ACM International Conference On Computer Aided Design 2019)发布了历时7个半月的ICCAD学术研究竞赛(CAD Contest @ICCAD 2019)的最后結果,由数计学校吴英杰专家教授和陈建利专家教授及其ACM关键选手(邹鹏、吴媛媛、陈龙江、李进)构成的老师学生精英团队荣膺第一名。它是福州大学老师学生精英团队三年来在该比赛上获得的第三个冠军,都是中国内地在此项比赛中第三次得到冠军,福州大学变成全世界第一个得到此项比赛“三连冠”的高校。

此次福州大学报名参加的ICCAD竞赛题型由英国新思科技企业(Synopsys,国际性三大集成电路设计EDA企业之一)出卷。此难题是系统软件级FPGA走线难题的時间复用技术所产生的廷时难题,致力于为FPGA中每一网络综合布线使其考虑连接性,并且为每一联接数据信号分派传输率使同电极连接线上的分派考虑传送约束力且使系统软件的较大廷时和运作時间总体目标尽量小。这届比赛从2019年2月1日刚开始至9月6日截至,最后递交的程序流程由Synopsys企业开展結果剖析与检测得分。检测得分分成运作時间和总特性两层面,现有9组检测事例。在全部的比赛团队中,福州大学精英团队9组检测事例上均解出来参考答案且具备更快的运作時间,并得到了最好是的综合性评分,反映出该精英团队所设计方案的优化算法在提升結果和時间高效率上的优点。该题第二至第五名得奖团队分別是台湾大学、香港中文大学、德州大学奥斯汀校区、东京大学。

CAD Contest @ICCAD 每一年举办一次,是半导体芯片设计方案与辅助设计专用工具科学研究领域危害范畴最广、知名度较大的国际性学术研究竞赛,每一年都吸引住世界各国近200支集成电路领域顶级科学研究精英团队参加,在其中海外高等院校包含斯坦福学校、麻省理工大学、东京大学、德州大学奥斯汀校区、犹他大学等。中国的比赛高等院校包含香港中文大学、北京大学、复旦、北京航空航天大学、中国科学院微电子所,福州大学等。该竞赛对于当今集成电路设计自动化所遭遇的急待处理的难题,由国际性业内顶级集成电路设计企业立即出卷,期待对现阶段集成电路工业界碰到的最艰难的设计方案难题产品研发出更强的解决方案,竞赛的結果能够立即转换为工业界的解决方法,对集成电路辅助设计设计方案领域的发展趋势有挺大的积极意义。历年,该竞赛已变成电子设计自动化技术(EDA)领域的本年度盛会,每一年的竞赛結果都吸引住工业界和学界的密切关注。


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